トクシキの放熱分散ソリューション

トクシキの放熱材料分散ソリューション

電子部品やデバイスの高性能化に伴い、熱対策の重要性がますます高まっています。一方で、熱伝導フィラーを高充填すると、粘度上昇、分散不良、沈降、塗工性の低下などの課題が生じやすくなります。トクシキでは、分散加工・配合設計の知見を活かし、放熱性と加工性の両立を目指した材料開発を支援します。

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放熱材料分散ソリューションとは

電子部品やデバイスの高性能化・小型化に伴い、発生した熱を効率よく逃がすための放熱材料の重要性が高まっています。放熱材料には、熱伝導性を高めるためにアルミナ、窒化ホウ素、窒化アルミニウムなどの熱伝導フィラーが用いられますが、これらを高濃度で配合すると、粘度上昇、分散不良、沈降、塗工性の低下などの課題が生じやすくなります。
トクシキでは、分散加工・配合設計の技術を活かし、熱伝導フィラーの特性を引き出しながら、樹脂・溶媒・添加剤との組み合わせを検討します。放熱性だけでなく、塗工性、作業性、保存安定性、量産時の再現性まで考慮し、お客様の用途に合わせた材料開発を支援します。
放熱シート、放熱コーティング、電子部品向け絶縁材料、基板・封止材関連など、熱対策が求められる用途に向けて、少量試作から中間試作、量産化検討まで段階的に対応します。

活用用途

電子部品・半導体後工程

電子部品や半導体後工程では、デバイスの高性能化・小型化に伴い、発生した熱を効率よく逃がすための材料設計が重要になります。放熱シート、封止材、接着材、絶縁層、各種フィルムなどにおいて、熱伝導フィラーを適切に分散させることで、放熱性と加工性の両立を目指します。

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放熱材料の分散・配合設計

トクシキでは、熱伝導フィラーを用いた放熱材料について、分散性、粘度、塗工性、保存安定性などを考慮した配合設計・試作に対応しています。高充填化による放熱性の向上を目指しながら、粘度上昇、沈降、分散不良などの課題に対して、樹脂・溶媒・添加剤との組み合わせを含めた検討を行います。

エポキシ媒体放熱（熱伝導性）フィラー分散体（開発品）

トクシキでは、粘・接着剤、封止材などに用いられるエポキシ樹脂へ、放熱フィラーを高濃度で分散した「エポキシ媒体放熱（熱伝導性）フィラー分散体」を開発しています。

放熱フィラーには、熱伝導率が高い窒化アルミニウムや、比較的広く採用されているアルミナを使用しています。エポキシ樹脂には、より高い熱伝導率の発現が期待されるメソゲン骨格を持つエポキシ樹脂を含有しており、放熱性と加工性の両立を目指した材料設計が可能です。

分散体は溶媒を含んでおらず、接着剤、成型体、放熱フィルム、放熱シート、封止材など、用途に合わせた調整が可能です。

開発中グレード例

窒化アルミニウム系：EPAN-0001、EPAN-0002、EPAN-0003
アルミナ系：EPAO-0001、EPAO-0002、EPAO-0003

フィラー種、フィラー分、粒子径、粘度などの違いにより、用途に応じたグレード展開を検討しています。

開発中グレード	特徴
EPAN-0001	窒化アルミニウム系。フィラー粒子径約1.0µm、フィラー分 75.0wt% / 51.2vol%。粘度 20〜40Pa・s。
EPAN-0002	窒化アルミニウム系。粒子径約1.0µm / 約16µm、フィラー分 80.0wt% / 58.3vol%。粘度 40〜60Pa・s。
EPAN-0003	窒化アルミニウム系。粒子径約1.5µm / 約30µm、フィラー分 80.0wt% / 58.3vol%。粘度 10〜30Pa・s。
EPAO-0001	アルミナ系。フィラー粒子径約1.0µm、フィラー分 80.0wt% / 53.3vol%。粘度 40〜60Pa・s。
EPAO-0002	アルミナ系。粒子径約1.0µm / 約25µm、フィラー分 85.0wt% / 61.8vol%。粘度 30〜50Pa・s。
EPAO-0003	アルミナ系。粒子径約2.0µm / 約25µm、フィラー分 85.0wt% / 61.8vol%。粘度 20〜40Pa・s。