半導体後工程
半導体後工程
半導体後工程（Back-end Process）は、半導体デバイスの製造プロセスにおいて、ウェハプロセス（前工程）の次に行われるステップです。前工程で作成された半導体デバイスを電子製品として使用可能な形に仕上げる工程が後工程です。
半導体後工程で利用されるトクシキの塗料
低誘電率・低誘電正接（低誘電率分散液）
半導体後工程は、製品の最終品質を確定する上で極めて重要なステップです。特に、ワイヤーボンディングやモールディングなどのプロセスは、半導体デバイスの耐久性および性能に大きな影響を与える要因となります。半導体後工程は、半導体製造プロセス全体において軽視できない重要な要素であり、その技術革新は日進月歩しています。特に、半導体の性能向上と信号伝達効率の向上を目的として、低誘電率および低誘電正接への要求が高まり続けています。
トクシキは半導体後工程の材料の誘電率・誘電正接を下げます。
半導体後工程の
よくあるお悩み
高速の情報伝達の普及によって
今の誘電正接だと足りない…
トクシキの半導体後工程
最大80%の
低誘電正接を実現可能！
※塗布する素材により異なります。
開発の流れ
point 1
既存製品を提出
お客様のご要望に合わせた標準品を提供しますので、お試しください。
point 2
お客様よりフィードバック
標準品がそのまま適用されるケースは稀です。お客様から忌憚のないご意見を頂戴いたします。
point 3
特性の足らない部分を開発
秘密保持契約書を取り交わしたのち、お客様の要望を細かくお聞きして、素材選び(または素材メーカーと協働して素材開発)、配合・分散度の最適化します。
point 4
実現できるまで繰り返します
お客様とのやり取りを重ね、性能の向上と量産化の準備を進めます。
point 5
納品
お客様のご要望を満たした後、弊社の生産工場に移管し、ご注文を承ります。
特殊環境下の塗料開発は
トクシキにお任せください！
よくある質問
Q.
サンプルを頼みたいのですが、依頼する流れを教えてください。
A.
まず、お問合せフォームに必要事項をご記載ください。その後、担当の者からご連絡差し上げます。詳細確認させていただき、ご希望に沿うサンプルを手配いたします。
Q.
試作は有償でしょうか？
A.
１ｓｔサンプルや少量（数g～数十g）の試作対応は無償でできますが、それ以上の規模では試作代金をいただいております。
Q.
製品の保証期間はどれくらいですか？
A.
製品によりますが、３～６ヶ月のものが多いです。