蓄光顔料をアクリルモノマーに高濃度(約50%)で且つ均一に分散した分散体です。
分散することによって、薄膜かつ均一な塗膜を形成できます。
無溶剤ＵＶ硬化タイプのため、UV硬化のみで硬化できるため省エネルギー製品です。耐熱性・耐溶剤性の弱い基材(紙など)にも有効です。

樹脂を使用せず、分散剤／溶媒で酸化チタンを分散させた　導電性酸化チタン分散液です。 ポリエステル、ウレタン、アクリルなどの各樹脂溶液や各種溶剤などと幅広い相溶性を持ち、それらを使用した成型体または塗工対象物に導電性を付与させることができます。

ウレタン、アクリル、フッ素、ポリエステルなどの各樹脂溶液や各種溶剤などと幅広い相溶性を持ち、それらを使用した成型体または塗工対象物に導電性を付与させることができます。
中国化審法への対応も可能な製品もラインナップされています。

導電性フィラー（酸化亜鉛、ATO・PTO）を、分散剤／溶媒で分散させた分散液です。 ポリエステル、ウレタン、アクリルなどの各種塗料に添加して塗工することで、帯電防止性能を 付与させることができます。

トクシキではお客様のご要望に応じてラジカル重合だけではなく、カチオン/アニオン/フロンタル重合などから硬化システム選択、さらにエポキシ/オキセタン/ビニルエーテルから媒体を選択をいただき、そこへ各種機能性フィラーを均一に分散させることが出来ます。

トクシキの低誘電率ブラック分散液は、一般的な黒色ナノ粒子（カーボンブラック）よりも低誘電率化の観点で大きな優位性があります（誘電率を低く維持することができます）。 ポリイミド（ＰＩ）や液晶ポリマー（LCP）等の低誘電率材料（ワニス等）への意匠性（黒色）付与、回路隠蔽等を想定し、NMP/DMAcを主溶剤として分散（および相溶性合わせ込み設計）をしております。 トクシキでは、ご要望に応じて各種（ターゲット材料との相溶性改良/溶剤変更等）カスタマイズ可能です。

「低誘電率化」実装させるフィラー種として球状シリカや球状ナノ窒化ホウ素が注目されています。球状シリカは電子材料、特に半導体などを保護するフィラーとしてよく用いられておりますが、特殊な球状シリカを用いることで「低誘電率化」を実装させております。 また窒化ホウ素は熱伝導性に優れた物質として有名ですが、同時に優れた絶縁性、低誘電率を持っております。（六方晶）窒化ホウ素は鱗片状ではなく球状ナノ粒子である為、低誘電率の他に異方性の制御を必要としない放熱が期待できます。 トクシキではこれらのフィラーを低誘電率を実現させるフレームワークに高濃度分散させた「高濃度低誘電率フィラー分散液」を開発いたしました。

トクシキの抗ウィルス・抗菌分散液はウィルスや細菌を不活性化させる効果があります。 無機系の光触媒フィラーを使用しており、可視光の環境下や光のない場所でも十分な効果を発揮します。 各種樹脂溶液や各種溶剤に幅広く相溶し、お客様が加工しやすい液状でご提供いたします。