HOME│分散技術で素材の可能性を広げる 株式会社トクシキ
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封止材、フィルム、絶縁層、接着材など、半導体後工程で求められる低誘電・放熱材料の開発を支援します。
高速通信・高周波領域で課題となる伝送損失や信号遅延の低減に向け、低誘電分散液をご提案します。
熱伝導フィラーの高濃度分散、粘度、塗工性、保存安定性を考慮し、放熱性と加工性の両立を支援します。
材料選定、配合、分散条件、少量試作、中間試作など、開発段階に応じた材料検討をご相談いただけます。
トクシキは、分散技術を軸に、材料選定、配合設計、試作対応まで一体で支援しています。
低誘電分散液や放熱フィラー分散体など、電子材料・機能性材料分野に向けて、分散性、粘度、塗工性、保存安定性を考慮した材料開発をご提案します。
